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電子smt貼片加工出現虛焊的原因分析

虛焊是電子smt貼片加工中最常見(jiàn)的缺陷。有時(shí)在焊接后,前后鋼帶似乎被焊接在一起,但實(shí)際上它們沒(méi)有達到融為一體的效果。接合面的強度很低。虛焊與假焊都是指焊件表面沒(méi)有充分鍍上錫層,焊件之間沒(méi)有被錫固住,是由于焊件表面沒(méi)有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時(shí)間過(guò)短所引起的。 所謂焊點(diǎn)的后期失效,是指表面上看上去焊點(diǎn)質(zhì)量尚可,不存在搭焊、半點(diǎn)焊、拉尖、露銅等焊接疵點(diǎn),在車(chē)間生產(chǎn)時(shí),裝成的整機并無(wú)毛病,但到用戶(hù)使用一段時(shí)間后,由于焊接不良,導電性能差而產(chǎn)生的故障卻時(shí)有發(fā)生,是造成早期返修率高的原因之一,這就是“虛焊”。焊縫在生產(chǎn)線(xiàn)上必須經(jīng)過(guò)各種復雜的工藝過(guò)程,特別是高溫爐區和高壓張力矯直區。因此,虛焊的焊縫在生產(chǎn)線(xiàn)上容易造成斷帶事故,給生產(chǎn)線(xiàn)的正常運行帶來(lái)很大影響。

 

電子smt貼片加工出現虛焊的原因分析

一、電子smt貼片加工質(zhì)量差、過(guò)時(shí)、氧化和變形,造成虛焊。這是最常見(jiàn)的原因。

二、電子smt貼片加工時(shí),對于印有焊膏的印刷電路板,焊膏被刮擦,減少了相關(guān)焊盤(pán)上焊膏的數量,使焊料不足。應該及時(shí)彌補。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

三、電子smt貼片加工焊盤(pán)設計有缺陷。焊盤(pán)上通孔的存在是印刷電路板設計中的一個(gè)主要缺陷。除非絕對必要,否則不應使用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。焊盤(pán)間距和面積也需要標準匹配,否則設計應盡快修正。

四、電子smt貼片加工時(shí),印刷電路板有氧化現象,即焊接板不亮。若是有氧化,橡皮擦可以用來(lái)去除氧化層,使其明亮的光重新出現。印刷電路板受潮,可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗漬等污染。這時(shí),應該用無(wú)水乙醇清洗它。

虛焊解決的方法;根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍。外觀(guān)觀(guān)察,重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。放大鏡觀(guān)察。扳動(dòng)電路板。用手搖動(dòng)可疑元件,同時(shí)觀(guān)察其引腳焊點(diǎn)有否出現松動(dòng)。虛焊現象在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中是非常常見(jiàn)的,為了提高生產(chǎn)直通率,減少故障,需要從各個(gè)方面綜合考慮。

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