昆山騰宸電子科技有限公司

昆山騰宸電子科技有限公司

SMT車間職責(zé)和注意事項(xiàng)

一.目的:為滿足生產(chǎn)需求規(guī)范管理使smt生產(chǎn)各環(huán)節(jié)得到有效控制,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合規(guī)定的要求。

二. 范圍:適用于smt生產(chǎn)車間

三. 定義:無(wú)

四. 職責(zé):

4.1生產(chǎn)線線長(zhǎng)的職責(zé)

4.1.1配合車間主管傳達(dá)生產(chǎn)計(jì)劃,督促作業(yè)員按時(shí)完成生產(chǎn)任務(wù)。

4.1.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)線日常事務(wù)的處理和信息反饋。

4.1.3負(fù)責(zé)生產(chǎn)線作業(yè)員的培訓(xùn)、考核。

4.1.4負(fù)責(zé)生產(chǎn)線各類表單的整理和統(tǒng)計(jì)。

4.1.5負(fù)責(zé)產(chǎn)線人員的調(diào)動(dòng),工作的安排。

4.2 技術(shù)員職責(zé)

4.2.1負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng)工作。

4.2.2配合車間工程師確保生產(chǎn)設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn),及時(shí)排除故障,做好生產(chǎn)方面的技術(shù)支持。

4.2.3負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備的補(bǔ)修品的提出申請(qǐng),列出長(zhǎng)、短期消耗品的清單。

4.2.4負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備狀態(tài)的確認(rèn)和生產(chǎn)機(jī)型程序的制作。

4.2.5負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備轉(zhuǎn)機(jī)程序的調(diào)整,設(shè)備調(diào)試。

4.2.6對(duì)操作員進(jìn)行定期培訓(xùn)和指導(dǎo)考核,配合現(xiàn)場(chǎng)管理更好的引導(dǎo)員工作業(yè)。

4.3操作員的職責(zé)

4.3.1服從線長(zhǎng)的管理,及時(shí)溝通按時(shí)按量完成生產(chǎn)計(jì)劃。

4.3.2嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)和工藝要求作業(yè)確保產(chǎn)品的質(zhì)量合格。

4.3.嚴(yán)格遵守規(guī)章制度,工作盡心盡責(zé)。

4.3.5工作態(tài)度端正,發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)與上報(bào)給相關(guān)人員。

4.4修理員的職責(zé)

4.4.1在線長(zhǎng)的領(lǐng)導(dǎo)下及時(shí)將不合格產(chǎn)品修理好,確保半成品按時(shí)交付。

4.4.2對(duì)使用的治工具妥善保管,做到不損壞、不丟失。

4.4.3嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)和工藝焊接要求進(jìn)行作業(yè)(有、無(wú)鉛的區(qū)分)。

4.4.5嚴(yán)格遵守規(guī)章制度,工作認(rèn)真、負(fù)責(zé),發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)向線長(zhǎng)反饋。

4.5物料員的職責(zé)

4.5.1負(fù)責(zé)生產(chǎn)物料的領(lǐng)入,記帳、發(fā)出及盤(pán)點(diǎn)。

4.5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中不合格物料與材料處退換,并做好相關(guān)記錄。

4.5.3負(fù)責(zé)成品對(duì)數(shù),轉(zhuǎn)交給下一工序,并做好相應(yīng)的記錄。

4.5.4負(fù)責(zé)跟進(jìn)物料進(jìn)度,如有異常必須時(shí)間上報(bào)給直接上司。

4.6品質(zhì)部:負(fù)責(zé)品質(zhì)檢驗(yàn)和判定。

4.7物料處:負(fù)責(zé)生產(chǎn)物料的供應(yīng)和不合格物料的退換。

五. 流程圖

六.內(nèi)容及要求

6.1 生產(chǎn)準(zhǔn)備

6.1.1 smt線收到生產(chǎn)計(jì)劃安排,在線長(zhǎng)的指導(dǎo)下積極組織人員進(jìn)行生產(chǎn)準(zhǔn)備。

6.1.2物料員持《領(lǐng)料單》領(lǐng)料,備料。

6.1.2技術(shù)員根據(jù)PCB板核對(duì)鋼網(wǎng)及BOM單進(jìn)行編寫(xiě)程序,制定《smt站位表》。

6.1.3在核對(duì)貼片機(jī)上的物料時(shí),必須做到站、料、表、盤(pán)四合一。

6.1.4生產(chǎn)線作業(yè)員依據(jù)《smt站位表》進(jìn)行上料,在品質(zhì)人員和生產(chǎn)雙方確認(rèn)無(wú)誤、簽名、開(kāi)始制作首片板。

6.2 印刷錫膏

6.2.1首先從冰箱中將錫膏取出放置常溫(4小時(shí)以上),用攪拌機(jī)攪拌3-5分鐘,完成后再用攪拌刀將其手動(dòng)攪拌均勻。

6.2.2根據(jù)機(jī)種和基板選擇鋼網(wǎng)及相配套的刮刀、錫膏。 6.2.3調(diào)整印刷機(jī)校正網(wǎng)板位置。

6.2.4將攪拌好的錫膏取適量放在網(wǎng)板一邊(注意不可放置在網(wǎng)眼處)。

6.2.5調(diào)整印刷機(jī)選擇參數(shù)進(jìn)行首片印刷。

6.3 表面貼裝

6.3.1根據(jù)基板尺寸和機(jī)種調(diào)試導(dǎo)軌寬度(基板寬度加0.5MM)。

6.3.2按正確方向?qū)⒂∷⒑没鍌鬏斎氲?a href=http://www.tengchenpcb.com/ target=_blank class=infotextkey>貼片機(jī)內(nèi)進(jìn)行貼裝。

6.3.3將貼裝完的基板根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(BOM表)進(jìn)行位置、方向等內(nèi)容確認(rèn)。

6.3.4在批量生產(chǎn)中物料交換和上料時(shí)應(yīng)記入《Ssmt物料更換記錄表》內(nèi),并有品質(zhì)人員確認(rèn)簽名。

6.4 爐前檢查

6.4.1如有手放物料將物料貼于(手貼)相應(yīng)的焊盤(pán)上,

6.4.2根據(jù)機(jī)種相應(yīng)的樣板進(jìn)行對(duì)比檢查首塊PCBA,確認(rèn)方向、多件、少件等。

6.4.3自己確認(rèn)OK后叫品質(zhì)(IPQC)核對(duì)首件。

6.4.4待首件板測(cè)試OK,回流焊亮著綠燈方可過(guò)爐。

6.4.5將批量生產(chǎn)中檢查數(shù)據(jù)記入生產(chǎn)《smt檢查日?qǐng)?bào)表》。

6.5 回流焊接

6.5.1根據(jù)機(jī)種選擇合適的爐溫曲線,待綠燈亮表示爐溫穩(wěn)定進(jìn)行焊接。

6.6 焊接檢查

6.6.1對(duì)首件試驗(yàn)板進(jìn)行全檢,待品質(zhì)部(IPQC)判定合格后可投入批量生產(chǎn)。

6.6.2將批量生產(chǎn)中檢查相關(guān)數(shù)據(jù)記入生產(chǎn)《smt檢查日?qǐng)?bào)表》。

6.7 生產(chǎn)的平衡

6.7.1根據(jù)設(shè)備的貼裝率及貼裝周期綜合平衡生產(chǎn)力。 6.7.2根據(jù)生產(chǎn)進(jìn)度和物料的領(lǐng)入狀況及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃。

6.7.3根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃合理組織生產(chǎn),使整個(gè)生產(chǎn)線各個(gè)環(huán)節(jié)和工序在時(shí)間和空間上銜接平衡。

6.8 生產(chǎn)數(shù)量

6.8.1每班的生產(chǎn)數(shù)量的記錄、統(tǒng)計(jì)、生產(chǎn)完成情況,生產(chǎn)效率狀態(tài)參照《生產(chǎn)日?qǐng)?bào)表》。

6.8.2在制品管理,根據(jù)產(chǎn)完成品的在庫(kù)情況進(jìn)行作業(yè)計(jì)算和生產(chǎn)的調(diào)整。

6.8.3生產(chǎn)過(guò)程中的合格品與不合格品及其數(shù)量要區(qū)分管理。

6.9 生產(chǎn)控制

6.9.1保證工作按計(jì)劃完成,要評(píng)估、測(cè)定現(xiàn)在的工作狀況,要求員工按預(yù)期制定的目標(biāo)、保質(zhì)保量完成工作。

6.9.2將工作實(shí)績(jī)與目標(biāo)對(duì)比,評(píng)估實(shí)績(jī)尋找原因確定對(duì)策并加以實(shí)施改善。

6.10 生產(chǎn)協(xié)調(diào)

6.10.1生產(chǎn)過(guò)程中為了尋找目標(biāo)方法、手段及工作方法上的一致采用共同開(kāi)會(huì)、討論協(xié)商。

6.10.2生產(chǎn)協(xié)調(diào)本部門(mén)間的相互協(xié)調(diào),包括工作任務(wù),權(quán)限關(guān)系,還有部門(mén)與部門(mén)之間相互協(xié)調(diào),通過(guò)協(xié)調(diào)作用而達(dá)到有效執(zhí)行。

6.11 生產(chǎn)效率

6.11.1不斷地改進(jìn)生產(chǎn)工藝對(duì)設(shè)備的進(jìn)行定期維護(hù)、保養(yǎng)實(shí)行分段作業(yè)(盡可能不要影響生產(chǎn)進(jìn)度)。

6.12 不合格品控制

6.12.1對(duì)于生產(chǎn)中由爐后檢驗(yàn)人員判定為不合格品以不合格標(biāo)簽標(biāo)示,并放在指定區(qū)域。

6.12.2對(duì)于生產(chǎn)中不合格品視情形可由修理員統(tǒng)一修理。

6.12.3生產(chǎn)中不合格物料由物料員填寫(xiě)《退料單》由品質(zhì)部門(mén)判定后退回材料處,同時(shí)填寫(xiě)《領(lǐng)料單》補(bǔ)回批量缺數(shù)。

6.13 生產(chǎn)工藝要求

6.13.1根據(jù)生產(chǎn)工藝材料選擇錫膏具體使用要求參照《smt錫膏、紅膠使用管理規(guī)定》。

6.13.2印刷質(zhì)量的判定依據(jù)絲印機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)執(zhí)行。

6.13.3貼裝工藝要求依據(jù)貼片機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)執(zhí)行。

6.13.4焊接工藝要求依據(jù)回流焊接作業(yè)指導(dǎo)書(shū)執(zhí)行。

6.13.5作業(yè)過(guò)程中做好防靜電防護(hù)詳見(jiàn)《smt靜電防護(hù)管理規(guī)定》。

6.14 生產(chǎn)設(shè)備附件的管理

6.14.1生產(chǎn)耗材、工具等購(gòu)入由班長(zhǎng)根據(jù)月度生產(chǎn)計(jì)劃列出相關(guān)月度消耗量,然后作出申請(qǐng)表申請(qǐng)購(gòu)入。

為什么PCB打樣在市場(chǎng)上如此流行

一、能幫助企業(yè)節(jié)約成本

文章開(kāi)頭介紹了印制板防制的含義,其作用明顯是幫助企業(yè)節(jié)約成本,因?yàn)橥ㄟ^(guò)試生產(chǎn)和測(cè)試PCB,可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)是否出了問(wèn)題,避免了大規(guī)模生產(chǎn)而不進(jìn)行測(cè)試,節(jié)省了因費(fèi)率不高而造成的經(jīng)濟(jì)損失。

2.能幫助企業(yè)優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)

如何在PCB板上蝕刻電路,發(fā)揮更高的工作效率,實(shí)際上關(guān)系到PCB電路的設(shè)計(jì)。通過(guò)小規(guī)模的PCB打樣,相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)可以在試驗(yàn)中不斷改進(jìn)電路設(shè)計(jì),從而幫助企業(yè)進(jìn)一步優(yōu)化電路設(shè)計(jì)方案,使PCB電路板具有更高的效率,這對(duì)提高企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量和口碑有很大幫助。

3.為創(chuàng)新型企業(yè)帶來(lái)技術(shù)突破的可能性

雖然許多創(chuàng)新的研發(fā)電路設(shè)計(jì)企業(yè)在研發(fā)能力上取得了很多成就,但PCB的防制仍然需要委托一些的公司來(lái)完成。通過(guò)簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議,這些企業(yè)可以通過(guò)PCB打樣繼續(xù)試驗(yàn)電路設(shè)計(jì)的合理性,從而提高企業(yè)的整體創(chuàng)新能力,為企業(yè)進(jìn)一步突破技術(shù)瓶頸奠定良好的基礎(chǔ)。

建立外發(fā)smt質(zhì)量管控要求,識(shí)別物料管理、工藝控制、異常處理等控制項(xiàng),推動(dòng)廣州BGA貼片廠費(fèi)品質(zhì)穩(wěn)定及持續(xù)提升。

二、范圍:

適用于外發(fā)smt貼件廠家

外發(fā)smt質(zhì)量管控要求

三、內(nèi)容:

(一)新機(jī)種導(dǎo)入管控

1:安排試產(chǎn)前召集生產(chǎn)部、品質(zhì)部、工藝等相關(guān)部門(mén)試產(chǎn)前會(huì)議,主要說(shuō)明 試產(chǎn)機(jī)種生產(chǎn)工藝流程、要求 各工位之品質(zhì)重點(diǎn)

2:制造部按生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行或工程人員安排排線試產(chǎn)過(guò)程中,各部門(mén)擔(dān)當(dāng)工程師(工藝)須上線進(jìn)行跟進(jìn),及時(shí)處理試產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的異常并進(jìn)行記錄

3:品質(zhì)部需對(duì)試產(chǎn)機(jī)種進(jìn)行手件核對(duì)與各項(xiàng)性能與功能性測(cè)試,并填寫(xiě)相應(yīng)的試產(chǎn)報(bào)告(試產(chǎn)報(bào)告以郵件發(fā)送至我司工程)

(二)ESD管控

1.加工區(qū)要求:倉(cāng)庫(kù)、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求,地面鋪設(shè)防靜電材料,加工臺(tái)鋪設(shè)防 靜電席,表面阻抗104-1011Ω,并接靜電接地扣(1MΩ±10%);

2.人員要求:進(jìn)入車間需穿防靜電衣、鞋、帽,接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán);

3.轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋,需要符合ESD要求,表面阻抗<1010Ω,

4.轉(zhuǎn)板車架需外接鏈條,實(shí)現(xiàn)接地;

5.設(shè)備漏電壓<0.5V,對(duì)地阻抗<6Ω,烙鐵對(duì)地阻抗<20Ω,設(shè)備需評(píng)估外引獨(dú)立接地線;

(三)MSD管控

1.BGA.IC.管腳封裝材料,易在非真空(氮?dú)猓┌b條件下受潮,smt回流時(shí)水分受熱揮發(fā),出現(xiàn)焊接異常,需用烘烤。

2.BGA 管制規(guī)范

(1) 真空包裝未拆封之 BGA 須儲(chǔ)存于溫度低于 30°C,相對(duì)濕度小于70%的環(huán)境,使用期限為一年.

(2) 真空包裝已拆封之 BGA 須標(biāo)明拆封時(shí)間,未上線之BGA,儲(chǔ)存于防潮柜中,儲(chǔ)存條件≤25°C、65%RH,儲(chǔ)存期限為72hrs.

(3) 若已拆封之BGA但未上線使用或余料,必須儲(chǔ)存于防潮箱內(nèi)(條件≤25℃,65%R.H.)若退回大庫(kù)房之BGA由大庫(kù)房烘烤后,大庫(kù)房改以抽真空包裝方式儲(chǔ)存

(4) 超過(guò)儲(chǔ)存期限者,須以125°C/24hrs烘烤,無(wú)法以125°C烘烤者,則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時(shí)數(shù)須小于96hrs),才可上線使用.

(5) 若零件有特殊烘烤規(guī)范者,另訂入SOP.

3.PCB存儲(chǔ)周期>3個(gè)月,需使用120℃ 2H-4H烘烤。

(四)PCB管制規(guī)范

1 PCB拆封與儲(chǔ)存

(1) PCB板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用

(2) PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi),拆封后必須標(biāo)示拆封日期

(3) PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi),拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢.

2 PCB 烘烤

(1) PCB 于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過(guò)5天者,請(qǐng)以120 ±5℃烘烤1小時(shí).

(2) PCB如超過(guò)制造日期2個(gè)月,上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤1小時(shí).

(3) PCB如超過(guò)制造日期2至6個(gè)月,上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤2小時(shí)

(4) PCB如超過(guò)制造日期6個(gè)月至1年,上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤4小時(shí)

(5) 烘烤過(guò)之PCB須于5天內(nèi)使用完畢,位使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用

(6) PCB如超過(guò)制造日期1年,上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤4小時(shí),再送PCB廠重新噴錫才可上線使用.

PCB質(zhì)量管制規(guī)范

3.IC真空密封包裝的儲(chǔ)存期限:

1、請(qǐng)注意每盒真空包裝密封日期;

2、保存期限:12個(gè)月,儲(chǔ)存環(huán)境條件:在溫度 < 40℃,濕度 < 70% R.H; 3、庫(kù)存管制:以“先進(jìn)先出”為原則。

3、檢查濕度卡:顯示值應(yīng)少于20%(藍(lán)色),如> 30%(紅色),表示IC已吸濕氣。

4、拆封后的IC組件,如未在48小時(shí)內(nèi)使用完時(shí):若未用完,第二次上線時(shí)IC組件必須重新烘烤,以去除IC組件吸濕問(wèn)題;

(1)可耐高溫包材,125℃(±5℃),24小時(shí);

(2)不可耐高溫包材,40℃(±3℃),192小時(shí);

未使用完的需放回干燥箱內(nèi)存儲(chǔ)。

(五)條碼管控

1.對(duì)應(yīng)訂單,我司均會(huì)發(fā)匹配條碼貼,條碼按照訂單管控,不可漏貼、貼錯(cuò),出現(xiàn)異常便以追蹤;

2.條碼貼附位置參照樣品,避免混貼、漏貼;條碼不要遮住焊盤(pán)。

如區(qū)域不足,反饋我司調(diào)整位置。

(六)報(bào)表管控

1.對(duì)相應(yīng)機(jī)種的制程、測(cè)試、維修、必須要制作報(bào)表管控、報(bào)表內(nèi)容包括(序列號(hào),不良問(wèn)題、時(shí)間段、 數(shù)量、不良率、原因分析等)出現(xiàn)異常方便追蹤。

2.生產(chǎn)(測(cè)試)過(guò)程中產(chǎn)品出現(xiàn)同一問(wèn)題高達(dá)3%時(shí)品質(zhì)部門(mén)需找工程改善和分析原因,確認(rèn)OK后才可繼續(xù)生產(chǎn)。

3.對(duì)應(yīng)機(jī)種貴司每月底須統(tǒng)計(jì)制程、測(cè)試、維修報(bào)表整理出一份月報(bào)表以郵箱方式發(fā)至我司品質(zhì)、工藝。

(七)印刷管控

1.如工藝郵件無(wú)特殊要求,我司加工產(chǎn)品為Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%無(wú)鉛錫膏.

2.錫膏需在2-10℃內(nèi)存儲(chǔ),按先進(jìn)先出原則領(lǐng)用,并使用管控標(biāo)簽管制;室溫條件下未拆封錫膏

暫存時(shí)間不得超過(guò)48小時(shí),未使用及時(shí)放回冰箱進(jìn)行冷藏;開(kāi)封的錫膏需在24小內(nèi)使用完,未 使用完的請(qǐng)及時(shí)放回冰箱存儲(chǔ)并做好記錄。

3.絲印機(jī)要求每20min收攏一次刮刀兩邊錫膏,每2-4H添加一次新錫膏;

4.量產(chǎn)絲印首件取9點(diǎn)測(cè)量錫膏厚度,錫厚標(biāo)準(zhǔn):上限,鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*40%,下限,鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*20%。如使用治具印刷則在PCB和對(duì)應(yīng)治具注明治具編號(hào),便于出現(xiàn)異常時(shí)確認(rèn)是否為治具導(dǎo)致不良;回流焊測(cè)試爐溫?cái)?shù)據(jù)傳回,每天至少保證傳送一次。錫厚使用SPI管控,要求每2H測(cè)量一次,爐后外觀檢驗(yàn)報(bào)表,2 H傳送一次,并把測(cè)量數(shù)據(jù)傳達(dá)至我公司工藝;

5.印刷不良,需使用無(wú)塵布,洗板水清潔PCB表面錫膏,并使用風(fēng)槍清潔表面殘留錫粉;

6.貼件前自檢錫膏有無(wú)偏位、錫尖,如應(yīng)印刷不良需及時(shí)分析異常原因,調(diào)好之后重點(diǎn)檢查異常問(wèn)題點(diǎn)。

(八)貼件管控

1.物料核查:上線前核查BGA,IC是否是真空包裝,若非真空包裝拆開(kāi)請(qǐng)檢查濕度指示卡,查看否受潮。

(1)上料時(shí)請(qǐng)按上料表核對(duì)站位,查看有無(wú)上錯(cuò)料,并做好上料登記;

(2)貼裝程序要求:注意貼片精度。

(3)貼件后自檢有無(wú)偏位;如有摸板,需重新貼件;

(4)對(duì)應(yīng)機(jī)種smt每2個(gè)小時(shí)IPQC需拿5-10片去DIP過(guò)波峰焊,做ICT(FCT)功能測(cè)試,測(cè)試OK后需在PCBA作標(biāo)記。

上一個(gè): SMT首件檢測(cè)系統(tǒng)重要性
下一個(gè): SMT貼片加工高效換料流程