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smt貼片元器件與引線(xiàn)元器件的區別

smt貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線(xiàn)元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處,那就是提高了電路的穩定性和可靠性,對于pcba加工制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒(méi)有引線(xiàn),從而減少了雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng),這在高頻模擬電路和高速數字電路中尤為明顯。

pcba加工

smt貼片元器件焊接的方法是:把元器件放在焊盤(pán)上,然后在元件引腳和焊盤(pán)接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤(pán)和smt貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃),看到焊錫熔化后即可拿開(kāi)電烙鐵,待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無(wú)松動(dòng),無(wú)松動(dòng)(應該是很結實(shí)的)即表示焊接良好,如有松動(dòng)應重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

smt引線(xiàn)元件焊接的方法:開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí),應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在pcba加工焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

在焊完所有的引腳后,用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除助焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到助焊劑消失為止。

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