smt貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細電路設(shè)計階段確定元器件的電氣性能和功能，在smt設(shè)計階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。  選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：

1）.有效節(jié)省PCB面積；

2）.提供更好的電學性能；

3）.對元器件的內(nèi)部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響；

4）.提供良好的通信聯(lián)系；

5）.幫助散熱并為傳送和測試提供方便。

貼片加工時需注意事項

1）.模板：首先根據(jù)所設(shè)計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）。  

2）.漏?。浩渥饔檬怯霉蔚秾㈠a膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設(shè)備為絲印機（自動、半自動絲網(wǎng)印刷機）或手動絲印臺，刮刀（不銹鋼或橡膠），位于smt生產(chǎn)線的最前端。   

3）.貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機（自動、半自動或手動），真空吸筆或?qū)Ｓ描囎?，位?a href=http://www.tengchenpcb.com/ target=_blank class=infotextkey>smt生產(chǎn)線中絲印機的后面。 

4）.回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達到設(shè)計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機（全自動紅外/熱風回流焊機），位于smt生產(chǎn)線中貼片機的后面。   

5）.清洗：其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。  

6）.檢測：其作用是對貼裝好的PCB進行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測儀（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，配置在生產(chǎn)線合適的地方。

7）.返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用回流焊機進行設(shè)置后可無損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。