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SMT貼片加工的設(shè)備有哪些,裸手操作有什么影響?

smt貼片加工所需的設(shè)備包括:錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊接、AOI檢測器等等;另外裸手觸摸板,會(huì)導(dǎo)致綠色油的附著性變差,氣泡脫落等現(xiàn)象;那么接下來就為大家詳細(xì)介紹一下相關(guān)內(nèi)容。

一、smt貼片加工需要的設(shè)備

1、錫膏印刷機(jī)

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電基板等機(jī)構(gòu)構(gòu)成。其工作原理是,首先將印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,然后用印刷機(jī)的左右刮刀將錫膏和紅色膠水通過鋼網(wǎng)向?qū)?yīng)的焊盤泄漏,將泄漏均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片

2、貼片機(jī)

貼片機(jī):又稱貼片機(jī)、表面貼片系統(tǒng)(SurfaceMountSystem),在生產(chǎn)線上配置在奶油印刷機(jī)后,是通過移動(dòng)貼片機(jī)正確配置表面貼片機(jī)的生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)安裝精度和安裝速度,通常分為高速和普通速度。

3、回流焊接

回流焊接內(nèi)部有加熱電路,將空氣和氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群?,吹向已?jīng)貼好零件的PCB板,使零件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘接。該工藝的優(yōu)點(diǎn)是溫度容易控制,焊接中也可以避免氧化,生產(chǎn)加工成本也容易控制。

4、AOI檢測器

AOI全稱utomaticOptic原理檢測焊接生產(chǎn)中常見缺陷的生產(chǎn)設(shè)備。AOI是一種新興的測試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。自動(dòng)檢測時(shí),機(jī)器通過照相機(jī)自動(dòng)掃描PCB,收集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中合格的參數(shù)進(jìn)行比較,通過圖像處理檢測出PCB的缺陷,通過顯示器或自動(dòng)顯示缺陷/顯示,由維護(hù)人員修理。

5、零件剪腳機(jī)

用于剪腳和變形插腳部件。

6、波峰焊接

峰值焊接是使插件板的焊接面直接接觸高溫液體焊接達(dá)到焊接目的,其高溫液體焊接保持斜面,由于特殊裝置使液體焊接形成類似波浪的現(xiàn)象,因此被稱為峰值焊接,其主要材料是焊接棒。

二、裸手操作對(duì)smt貼片加工的影響

1、電阻焊接前的裸手觸摸板會(huì)導(dǎo)致電阻焊接下,導(dǎo)致綠色油的附著性變差,熱風(fēng)平時(shí)起泡脫落。

2、裸物接觸板在極短時(shí)間內(nèi)使板面銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng),銅面氧化。時(shí)間稍長,電鍍后呈現(xiàn)明顯指紋,鍍層不平整,產(chǎn)品外觀嚴(yán)重不良。

3、印刷濕膜和絲網(wǎng)印刷線路和壓膜前的板面有指紋油脂,容易降低干燥/濕膜的附著力,電鍍時(shí)鍍層和鍍層分離,金板容易引起板面圖案,完成電阻焊后板面氧化,呈陰陽色。

4、金板在阻焊后到包裝前的過程中,裸手接觸板面會(huì)導(dǎo)致板面不干凈、焊接性差或邦定性差。

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