PCB電路板用什么材料做的?
電路板用什么材料做的?
電路板主要使用的材料是覆銅板,還可以稱為基材,下面就
來(lái)為大家分享:覆銅板的應(yīng)用及結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)等基本知識(shí)。
覆銅板-----又名基材 。
覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹(shù)脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(CORE)。
目前,市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類:紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無(wú)紡布基板、復(fù)合基板。
線路板打樣基板是由高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
覆銅板常用的有以下幾種
FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性)
FR-2 ──酚醛棉紙
FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環(huán)氧樹(shù)脂
FR-4──玻璃布(Woven glass)、環(huán)氧樹(shù)脂
FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂
CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂(阻燃)
CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂(非阻燃)
CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂
CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結(jié)劑樹(shù)脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。
國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,兩表面膠紙可附以單張無(wú)堿玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔。主要用作無(wú)線電設(shè)備中的印制電路板。
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 是用無(wú)堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色,若用三氰二胺作固化劑,則板面呈淡綠色,具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無(wú)線電設(shè)備中用作印制電路板。
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板 是以聚四氟乙烯板為基板,敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。
(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 是孔金屬化印制板常用的材料。
(5)軟性聚酯敷銅薄膜 是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮,常以環(huán)氧樹(shù)脂將它灌注成一個(gè)整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜,可作為接插件的過(guò)渡線。
要注意一點(diǎn)的是,同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來(lái),就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。