昆山騰宸電子科技有限公司

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關(guān)于PCB設(shè)計之放置順序及焊盤放置

cb元器件放置順序

 

1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件,如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。

2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。

3、放置小的元器件。

一、放置焊盤的方法

可以執(zhí)行主菜單中命令 Place/Pad ,也可以用組件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。

進入放置焊盤( Pad )狀態(tài)后,鼠標將變成十字形狀,將鼠標移動到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。

二、焊盤的屬性設(shè)置

焊盤的屬性設(shè)置有以下兩種方法:

在用鼠標放置焊盤時,鼠標將變成十字形狀,按 Tab 鍵,將彈出 Pad (焊盤屬性)設(shè)置對話框.

三、焊盤屬性設(shè)置對話框

對已經(jīng)在 pcb 板上放置好的焊盤,直接雙擊,也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對話框。在焊盤屬性設(shè)置對話在框中有如下幾項設(shè)置:

Hole Size :用于設(shè)置焊盤的內(nèi)直徑大小。

Rotation :用一設(shè)置焊盤放置的旋轉(zhuǎn)角度。

Location :用于設(shè)置焊盤圓心的 x 和 y 坐標的位置。

Designator 文本框:用于設(shè)置焊盤的序號。

Layer 下拉列表:從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。

Net 下拉列表:該下拉列表用于設(shè)置焊盤的網(wǎng)絡(luò)。

Electrical Type 下拉列表:用于選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式: Load (節(jié)點)、 Source (源點)和 Terminator (終點)。

Testpoint 復(fù)選項:用于設(shè)置焊盤是否作為測試點,可以做測試點的只有位于頂層的和底層的焊盤。

Locked 復(fù)選項:選中該復(fù)選項,表示焊盤放置后位置將固定不動。

Size and Shape 選項區(qū)域:用于設(shè)置焊盤的大小和形狀

X-Size 和 Y-Size :分別設(shè)置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小。

Shape 下拉列表:用于設(shè)置焊盤的形狀,有 Round (圓形)、 Octagonal (八角形)和 Rectangle

(長方形)。

Paste Mask Expansions 選項區(qū)域:用于設(shè)置助焊層屬性。

Solder Mask Expansions 選項區(qū)域:用于設(shè)置阻焊層屬性。

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