SMT貼片加工焊接時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)
首先,錫膏應(yīng)存放在冰箱內(nèi)里面保存,冰箱溫度控制在5-10℃之間,每天由專人檢查冰箱里的溫度,按儲(chǔ)存溫度范圍,記錄溫度計(jì)上的度數(shù),并記錄在《smt冰箱溫度觀測記錄表》,若發(fā)現(xiàn)冰箱溫度異常時(shí),必須立即通知技術(shù)人員處理。提醒大家千萬不要放在陽光能照射到的地方。
解凍方法:
1、環(huán)境要求:溫度為25±3℃,濕度30%-70%。
2、錫膏從冰箱取出使用前,應(yīng)在放在室溫下自然解凍,解凍時(shí)間為4-24。
3、取出解凍時(shí)按先進(jìn)先出原則,按規(guī)定的解凍和回收時(shí)間解凍錫膏,保證生產(chǎn)有充足的輔料使用。并在《錫膏管理標(biāo)簽》上記錄好相關(guān)內(nèi)容。
4、解凍后的錫膏充分?jǐn)嚢璺娇墒褂?,自?dòng)攪拌機(jī)設(shè)定攪拌時(shí)間為3~5分鐘。
5、新開封的錫膏在鋼網(wǎng)上停留時(shí)間不超過24小時(shí),停印超過30分鐘時(shí),必須將錫膏回收于瓶內(nèi),重新攪拌回收之舊的錫膏不可直接混入新開封的錫膏內(nèi)且重復(fù)解凍次數(shù)不能超過3次(冰箱取出回溫次數(shù))。
6、使用投入量:攪拌好的錫膏按每瓶膏量的1/4或1/5分次取出倒入鋼網(wǎng)上印刷,遵循“少量多次”的原則。每次取出錫膏前均要對瓶子中的錫膏進(jìn)行攪拌一次,取錫膏后應(yīng)及時(shí)蓋上瓶蓋。
7、使用回收錫膏時(shí),必須在使用標(biāo)簽上注明第二次解凍日期、時(shí)間與第二次使用日期時(shí)間,回收錫膏的使用期限為回收前使用與再次使用時(shí)間相加不得超過48小時(shí)。(如使用期限超過48小時(shí)的錫膏,則做報(bào)廢處理)。
8、對于使用的回收錫膏,必須按照開始解凍流程來作業(yè),優(yōu)先發(fā)到生產(chǎn)線上使用。
9、對于生產(chǎn)線的突發(fā)事件(如停電、待料、放假等),印刷機(jī)上的錫膏必須重新回收起來,放回冰箱儲(chǔ)存,作業(yè)員必須在使用標(biāo)簽上注明回收日期及時(shí)間,(回收錫膏要裝入空瓶內(nèi)分開放置,不可與新錫膏混放在一個(gè)瓶內(nèi)。
10、回收對解凍開瓶攪拌沒有上鋼網(wǎng)印刷過的剩余錫膏只要沒超過24小時(shí),應(yīng)及時(shí)密封放回冰箱儲(chǔ)存,留待下次使用。生產(chǎn)結(jié)束或因故停止印刷時(shí),放置在鋼網(wǎng)上的時(shí)間不得超過30分鐘,鋼網(wǎng)板上剩余錫膏、可用空瓶回收后密封放回冰箱存放,留待下次使用,注意不可與未使用過的錫膏混合。
錫膏在使用之前必須回溫.所謂回溫就是把錫膏放在室溫下讓其溫度自然回升,以達(dá)到使用要求, 回溫的目的有兩個(gè): 從冰箱中取出不回溫直接使用,外面熱空氣在錫膏表面會(huì)凝結(jié)成水珠,過回焊爐時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫珠; 錫膏在低溫下粘度較大,無法達(dá)到印刷要求,須回溫后方可使用。