昆山騰宸電子科技有限公司

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pcba加工焊接有什么要求?

①在焊接的過(guò)程中,烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度。

②焊接完成后剪腳時(shí),斜口鉗要用好的,并且剪鉗不能緊貼線路板,要離線路板2MM左右,以防將焊點(diǎn)剪壞,只可剪去多余端。

③pcba板上是臥式的元器件都必須貼平pcba板插上,立式組件必須垂直貼平插在pcba板,不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。

④pcba板浸錫時(shí)各錫點(diǎn)要浸的飽滿圓滑,各浸錫點(diǎn)不能有沒浸上錫和錫點(diǎn)浸的不滿等不良現(xiàn)象。

⑤pcba板上各焊接點(diǎn)焊接時(shí),焊點(diǎn)用錫不要過(guò)多,否則會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)過(guò)大、雍腫,同時(shí)各焊點(diǎn)焊接要圓滑不能有梭角,倒角及缺口,同時(shí)各焊點(diǎn)焊接必須牢固,不能有裂錫等不良現(xiàn)象。

⑥pcba板上的元器件不能有缺件,組件插反,組件插錯(cuò)等不良現(xiàn)象。

⑦pcba板上組件插件時(shí)不能一邊高一邊低,或者兩邊同時(shí)高出很多這樣都不行。

⑧焊接IC時(shí)要戴防靜電手環(huán),靜電手環(huán)一端要接地良好,以防止將IC損壞。

⑨pcba板不能有脫焊,氧化,焊盤松脫,銅皮翹起,斷路,虛焊,短路等不良現(xiàn)象。

⑩做好的pcba板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質(zhì)清洗干凈。a

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