昆山騰宸電子科技有限公司

昆山騰宸電子科技有限公司

貼片加工中焊點(diǎn)光澤不足原因

貼片加工和焊接技術(shù)中,許多客戶(hù)通常對焊點(diǎn)都有亮光程度的需求。在貼片加工和焊接過(guò)程中,不能保證每個(gè)焊接點(diǎn)的亮光程度都可以滿(mǎn)足要求。那么焊點(diǎn)光澤不足的原因是什么?

1。錫膏中的錫粉有氧化現象。

2。焊膏在焊劑本身有添加劑形成消光。

3。在焊點(diǎn)加工中,回流焊預熱溫度低,焊點(diǎn)外觀(guān)不易產(chǎn)生殘余蒸發(fā)。

4。焊接后出現松香或樹(shù)脂殘留物的焊點(diǎn),在實(shí)際操作中,尤其是選用松香焊膏時(shí),雖然松香劑和非清潔焊劑會(huì )使焊點(diǎn)更加光亮,但在實(shí)際操作中經(jīng)常出現。然而,殘渣的存在往往影響這一效應,特別是在較大的焊點(diǎn)或IC腳。如能在焊接后清洗,應改善焊點(diǎn)的光澤度。

5。因為焊點(diǎn)的亮度不標準,如果無(wú)銀焊錫膏焊接產(chǎn)品和含銀焊膏后焊接產(chǎn)品肯定會(huì )有一定距離,這就要求客戶(hù)選擇焊錫膏供應商對焊錫的需求關(guān)節應該澄清。

上一個(gè): pcba加工焊接有什么要求?
下一個(gè): 返回列表